激光加工是激光產業(yè)的重要應用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光 的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。
激光微加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術．
激光微加工的特點：
(1)范圍廣泛：幾乎可以對任何材料進行雕刻切割。
(2) ：采用非接觸式加工，不會對材料產生機械擠壓或機械應力．
(3) 細致；加工精度可達0．01mm．
(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
(5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．
(6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。
(7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．
(8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
(9)熱變形小；激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
